[에너지산업신문]

두산이 AI, 5G, 자동차 전장부품 등 다양한 고객 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 기반을 마련했다. 두산은 12일 전북특별자치도 김제시 지평선산업단지 내 8만 2211㎡ 부지에 건축면적 1만 3000㎡ 규모의 연성동박적층판(FCCL) 공장 준공식을 진행했다.

행사에는 김관영 전북특별자치도지사, 정성주 김제시장, 서백현 김제시의회의장, 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장과 문홍성·유승우 두산 사장 등 약 100여 명의 관계자들이 참석한다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판으로 AI, 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고, 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다.

FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting) 타입으로 나뉜다. 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되며, 접착력과 내열성이 높다.

김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다. 두산은 두가지 공법을 모두 확보했다.

김제공장은 생산성 향상, 인원 효율화, 원가절감, 불량률 감소를 위해 △제조 현장 디지털 전환 기반 조성 △설비 자동화 OT보안 등 양산 최적화 △인공지능(AI) 알고리즘을 통한 예측 기반의 자율 공정 구현 등을 반영했다. 김제공장에는 두산디지털이노베이션과 협업한 최첨단 운영기술(OT) 보안시스템도 도입됐다. 핵심설비에 위협이 발생하면 네트워크에서 분리해 주요 생산 인프라와 데이터, 제조 프로세스를 외부 사이버 위협으로부터 보호한다. 전사적자원관리(ERP), 제조실행시스템(MES)도 갖췄다.

유승우 두산 사장은 “회사의 노하우와 경험을 활용해 전 세계 최초로 두 가지 FCCL 공법을 모두 확보한 만큼 사업 경쟁력 강화와 성장에 대한 기대감이 크다”며 “글로벌 신규 고객 확보, 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극 추진할 것”이라고 덧붙였다.

두산 전자 부문 김제공장 전경. (c)두산

에너지산업신문 김성욱 knews7@eitimes.kr 김성욱의 기사 더보기

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